Advanced Ta-Based Diffusion Barriers for Cu Interconnects
Autor Rene Hubneren Limba Engleză Paperback – 16 mar 2009
Preț: 226.70 lei
Preț vechi: 308.95 lei
-27% Nou
Puncte Express: 340
Preț estimativ în valută:
43.40€ • 44.63$ • 36.00£
43.40€ • 44.63$ • 36.00£
Carte disponibilă
Livrare economică 30 ianuarie-13 februarie
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9781604564518
ISBN-10: 1604564512
Pagini: 102
Ilustrații: tables & charts
Dimensiuni: 153 x 227 x 8 mm
Greutate: 0.19 kg
Editura: Nova Science Publishers Inc
ISBN-10: 1604564512
Pagini: 102
Ilustrații: tables & charts
Dimensiuni: 153 x 227 x 8 mm
Greutate: 0.19 kg
Editura: Nova Science Publishers Inc
Cuprins
Preface; Introduction; Experimental Details; Microstructure and Functional Properties of as-Deposited Ta-Based Diffusion Barriers; Thermal Stability of Ta-Based Diffusion Barriers in SiO2; Trace-Analytical Techniques for a Sensitive Proof of Cu Diffusion; Thermal Stability of Ta-Based Diffusion Barriers on Silicon and Barrier Failure Mechanisms; Conclusion; Index.