Cantitate/Preț
Produs

Area Array Package Design

Autor Ken Gilleo
en Limba Engleză Paperback – 30 sep 2003
This engineering reference covers the most important new techniques in electronic packaging: flip chip, BGA, and MEMs. Written by a team of world-class professionals and researchers, Area Array Package Design includes vital information necessary for the design of cutting-edge electronics products.
Citește tot Restrânge

Preț: 81740 lei

Preț vechi: 99683 lei
-18% Nou

Puncte Express: 1226

Preț estimativ în valută:
15645 16413$ 12978£

Carte tipărită la comandă

Livrare economică 29 ianuarie-12 februarie 25

Preluare comenzi: 021 569.72.76

Specificații

ISBN-13: 9780071737739
ISBN-10: 0071737731
Pagini: 220
Dimensiuni: 235 x 191 x 12 mm
Greutate: 0.39 kg
Editura: McGraw-Hill