Ce travail vise a mettre en lumiere les stress electro-thermiques et mecaniques dans les puces et leurs effets sur la puce et son voisinage immediat. Il permet egalement d'evaluer les effets de degradations a l'aide de modeles multi-physiques distribues de puce IGBT. Ainsi, Ce travail s'organise autour d'un volet experimental original visant la caracterisation electro-thermique de puce de puissance (IGBT et diode) sur la base de micro-sections. Cette approche devrait permettre la caracterisation d'un certain nombre de grandeurs physiques (thermiques, electriques et mecaniques) sur les tranches sectionnees des puces sous polarisation. Le second volet, aussi original, est theorique et consiste a mettre en place un modele electro-thermique distribue de puce IGBT. Cette modelisation implique de coupler dans un unique environnement (Simplorer), une composante thermique et une composante electrique. Le developpement choisi passe par l'utilisation de modele physique d'IGBT tels que celui de Hefner. Ce modele est ensuite applique pour etudier le role et les effets du vieillissement de la metallisation de puce lors de regimes electriques extremes repetitifs tels que les courts-circui"