Chemical Vapor Deposition: Thermal and Plasma Deposition of Electronic Materials
Autor Srinivasan Sivaramen Limba Engleză Paperback – 22 iun 2013
Preț: 759.35 lei
Preț vechi: 926.04 lei
-18% Nou
Puncte Express: 1139
Preț estimativ în valută:
145.33€ • 153.32$ • 121.11£
145.33€ • 153.32$ • 121.11£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 03-17 ianuarie 25
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9781475747539
ISBN-10: 1475747535
Pagini: 308
Ilustrații: XII, 292 p. 143 illus.
Dimensiuni: 155 x 235 x 16 mm
Greutate: 0.44 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1995
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 1475747535
Pagini: 308
Ilustrații: XII, 292 p. 143 illus.
Dimensiuni: 155 x 235 x 16 mm
Greutate: 0.44 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1995
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
1. Introduction.- 2. Thin Film Phenomena.- 3. Manufacturability.- 4. Chemical Equilibrium and Kinetics.- 5. Reactor Design for Thermal CVD.- 6. Fundamentals of Plasma Chemistry.- 7. Processing Plasmas and Reactors.- 8. CVD of Conductors.- 9. CVD of Dielectrics.- 10. CVD of Semiconductors.- 11. Emerging CVD Techniques.- Appendix—Vacuum Techniques for CVD.- A.1 Fundamentals of Vaccum System Design.- A.2 Typical Hardware Configurations.