Hybrid-Metallmatrix-Verbundwerkstoffe auf Kupferbasis, die mit Graphit und SiC pulvermetallurgisch verstärkt sind, nutzen die Vorteile von Graphit und SiC. Graphit trägt zur Verbesserung der Verschleißfestigkeit bei, da Graphit als Schmierfilm auf der Kontaktfläche fungiert und einen geringen Wärmeausdehnungskoeffizienten hat, aber die Härte nimmt aufgrund der Weichheit von Graphit ab. SiC trägt zur Verbesserung der Härte des Verbundwerkstoffs bei. Hybrid-Metallmatrix-Verbundwerkstoffe auf Kupferbasis werden in vielen elektrischen Kontaktanwendungen wie Kontaktbuchsen und Lagermaterialien eingesetzt. Metallmatrix-Verbundwerkstoffe auf Kupferbasis werden aufgrund ihres niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten auch als Wärmesenke und zur kompakten Verpackung von Mikroelektronik verwendet. In der vorliegenden Untersuchung wurden Versuche unternommen, Kupfer-Graphit-SiC-Hybrid-Metallmatrix-Verbundwerkstoffe durch Pulvermetallurgie herzustellen. Das Hauptziel ist die Untersuchung des mikrostrukturellen Verhaltens und die Verbesserung der mechanischen Eigenschaften und der Verschleißfestigkeit des Verbundwerkstoffs mit einem geringen Verlust an elektrischer Leitfähigkeit.