Cantitate/Preț
Produs

Encyclopedia of Thermal Packaging, Set 2: Thermal Packaging Tools - Volume 4: Thermally-Informed Design of Microelectronic Components

Autor Sachin Sapatnekar, Ankur Srivastava, Yufu Zhang, Bing Shi
en Limba Engleză Hardback – 18 dec 2014
The second set in the encyclopedia, Thermal Packaging Tools, includes volumes dedicated to thermal design of data centers, techniques and models for the design and optimization of heat sinks, the development and use of reduced-order "compact" thermal models of electronic components, a database of critical material thermal properties, and a compr...
Citește tot Restrânge

Preț: 138994 lei

Preț vechi: 169505 lei
-18% Nou

Puncte Express: 2085

Preț estimativ în valută:
26601 27698$ 22481£

Carte tipărită la comandă

Livrare economică 10-24 martie

Preluare comenzi: 021 569.72.76

Specificații

ISBN-13: 9789814583435
ISBN-10: 981458343X
Pagini: 212
Dimensiuni: 170 x 244 x 13 mm
Greutate: 0.54 kg
Editura: World Scientific Publishing Company