Entwurf integrierter 3D-Systeme der Elektronik
Editat de Jens Lienig, Manfred Dietrichde Limba Germană Hardback – 12 sep 2012
Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung.
Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider inder Industrie sowie für Studenten der Elektronik an Universitäten undFachhochschulen.
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Specificații
ISBN-13: 9783642305719
ISBN-10: 3642305717
Pagini: 215
Ilustrații: VIII, 215 S. 110 Abb., 10 Abb. in Farbe.
Dimensiuni: 168 x 240 x 20 mm
Greutate: 0.52 kg
Ediția:2012
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
ISBN-10: 3642305717
Pagini: 215
Ilustrații: VIII, 215 S. 110 Abb., 10 Abb. in Farbe.
Dimensiuni: 168 x 240 x 20 mm
Greutate: 0.52 kg
Ediția:2012
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
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Public țintă
Professional/practitionerCuprins
From the Contents: 3D-Systeme.- Möglichkeiten und Herausforderungen moderner 3D-Systeme.- Layoutrepräsentationen im 3D-Entwurf.- Modellierung und Simulation.- Anforderungen an Modellierung und Simulation von 3D-Systemen.- 3D-Simulation von Strukturen zur Modellgenerierung.- Layoutentwurf.- Herausforderungen bei der Automatisierung des Layoutentwurfs von 3D-Systemen.- Eine Methodik zur Nutzung von klassischen IP-Blöcken in 3D-Schaltkreisen.
Notă biografică
Prof. Jens Lienig leitet das Institut für Feinwerktechnik und Elektronik-Design der TU Dresden, wo seit Jahren zum 3D-Entwurf geforscht wird. Unter seiner Betreuung entstanden mehrere erfolgreiche Dissertationen auf diesem Gebiet.
Dr. Manfred Dietrich leitet die Abteilung „Mikroelektronische Systeme“ am Fraunhofer Institut, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, in Dresden. Seit Jahren ist diese Abteilung in verschiedenen Industrie- und Förderprojekten auf dem Gebiet des 3D-Entwurfs integriert; sie arbeitet also aktiv an vorderster Stelle auf diesem neuen Arbeitsfeld mit.
Dr. Manfred Dietrich leitet die Abteilung „Mikroelektronische Systeme“ am Fraunhofer Institut, Institutsteil Entwurfsautomatisierung, in Dresden. Seit Jahren ist diese Abteilung in verschiedenen Industrie- und Förderprojekten auf dem Gebiet des 3D-Entwurfs integriert; sie arbeitet also aktiv an vorderster Stelle auf diesem neuen Arbeitsfeld mit.
Textul de pe ultima copertă
Der zunehmende Einsatz dreidimensional strukturierter elektronischer Schaltkreise und Baugruppen ermöglicht eine signifikante Steigerung ihrer Funktionalität durch hohe Integrationsdichten sowie heterogener Integration. Dieser heute zu beobachtende technologische Paradigmenwechsel hat einen gravierenden Einfluss auf die Vorgehensweise beim Entwurf der neuartigen Baugruppen. Das Buch stellt die sich ergebenden Herausforderungen vor und präsentiert neuartige Lösungen.
Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung.
Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider in der Industrie sowie für Studenten der Elektronik anUniversitäten und Fachhochschulen.
Nach einer Einführung in 3D-Systeme (Teil I) mit den sich ergebenden neuen Anwendungsmöglichkeiten wird detailliert auf die beiden wesentlichen Abschnitte des Entwurfs - Modellierung und Simulation (Teil II) sowie Layoutentwurf (Teil III) - eingegangen. Die Behandlung der Probleme mit zugehörigen Lösungsansätzen erfolgt dabei entsprechend des Entwurfsflusses, d. h. in der Reihenfolge ihrer Bearbeitung.
Das Buch ist interessant insbesondere für Entscheider in der Industrie sowie für Studenten der Elektronik anUniversitäten und Fachhochschulen.
Caracteristici
Der Buchaufbau folgt dem tatsächlichen Entwurfsfluss und stellt einen schnellen Einstieg sicher (flow-orientiert) Die dargestellten Ergebnisse entstanden in tatsächlichen Projekten (anwendungsorientiert) Die neuen Herausforderungen beim 3D-Entwurf werden ausführlich erläutert und (erste) Lösungen präsentiert (problemorientiert) Includes supplementary material: sn.pub/extras