Les besoins de l'industrie, contraint cette derniere a mettre en jeu des materiaux complexes qui necessitent des outils adaptes pour les mettre en forme. Pour repondre a cette problematique, plusieurs orientations peuvent etre envisagees. Une possibilite est de revetir les outils de films minces afin de figer le plus longtemps possible la geometrie tout lui apportant de nouvelles proprietes. Cependant, afin de garantir une grande efficacite du depot pendant les operations de coupe, il est primordial que le revetement possede un excellent degre d'adherence avec le substrat. Ce travail s'est donc oriente vers l'etude d'un nouveau procede de depot sous vide en phase vapeur qu'est l'HIPIMS (HIgh Power Impulse Magnetron Sputtering ) afin de le comprendre et de le maitriser pour synthetiser des films denses de TiN, AlN et (Al, Ti)N mais surtout d'ameliorer leur adherence."