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Impacto de los parámetros en la microestructura durante FSW de placas de Cu CDA101

Autor Yokesh Kumar B, Sevvel P
es Limba Spaniolă Paperback – 5 feb 2023
A pesar de que el proceso FSW ha sido eficaz en la fabricación de uniones de aleaciones de Mg, Al, acero y varios compuestos de matriz metálica, las investigaciones llevadas a cabo en Cu y sus aleaciones son mínimas y sólo se dispone de resultados experimentales insuficientes con respecto a las propiedades mecánicas y las características de las microestructuras que surgen durante la soldadura de aleaciones de Cu mediante la aplicación del proceso FSW, lo que nos exige una necesidad inevitable de tales investigaciones experimentales orientadas a objetivos. Este libro se centra en proporcionar una mejor comprensión de las condiciones adecuadas (parámetros) que deben adoptarse durante la FSW de aleaciones de Cu (especialmente la aleación CDA 101), las transiciones que se producen en los rasgos característicos microestructurales, las mejoras en las propiedades mecánicas, la interdependencia entre las propiedades mecánicas y las microestructuras transformadas, etc. de una mejor manera.En este libro, durante la unión de placas planas de aleación de Cu, concretamente CDA 101, mediante el proceso de FSW, se llevó a cabo una investigación detallada para comprender el impacto de la velocidad de desplazamiento de la herramienta (con geometría de pasador cónico cilíndrico) sobre las características microestructurales y las propiedades mecánicas.
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Specificații

ISBN-13: 9786205672983
ISBN-10: 6205672987
Pagini: 188
Dimensiuni: 150 x 220 x 12 mm
Greutate: 0.3 kg
Editura: Ediciones Nuestro Conocimiento

Notă biografică

Dr. B. Yokesh Kumar, der als Assistenzprofessor am Chennai Institute of Technology tätig ist, hat seine Promotion im Bereich Reibrührschweißen abgeschlossen. Forschungsinteressen: FSW und Optimierungstechniken.Dr. P. Sevvel ist Professor am S.A. Engineering College, leitet mehr als 11 Doktoranden, hat Projekte im Wert von 80 Lakhs abgeschlossen und verfügt über 6 PATENTE.