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Impacto dos parâmetros na microestrutura durante o FSW das placas CDA101 Cu

Autor Yokesh Kumar B, Sevvel P
Paperback – 5 feb 2023
Embora o processo FSW tenha sido eficaz na fabricação de juntas de ligas de Mg, Al, aço e vários compósitos de matriz metálica, as investigações em curso sobre Cu e suas ligas são mínimas e os resultados experimentais disponíveis são insuficientes no que diz respeito às propriedades mecânicas e características das microestruturas que surgem durante a soldadura de ligas de Cu através da aplicação do processo FSW, o que nos exige uma necessidade inevitável de tais investigações experimentais orientadas para objectivos. Este livro concentra-se em proporcionar uma melhor compreensão sobre as condições adequadas (parâmetros) a adoptar durante o FSW de ligas de Cu (especialmente CDA 101 Liga), as transições que ocorrem nas características das microestruturas, as melhorias das propriedades mecânicas, a interdependência entre as propriedades mecânicas e as microestruturas transformadas, etc., de uma melhor maneira.Neste livro, durante a união de placas planas de liga de Cu, nomeadamente CDA 101, empregando o processo de FSW, foi realizada uma investigação detalhada para compreender o impacto da velocidade de travessia da ferramenta (com geometria de pino cilíndrico cónico) sobre as características microestruturais e propriedades mecânicas.
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Specificații

ISBN-13: 9786205673317
ISBN-10: 6205673312
Pagini: 188
Dimensiuni: 150 x 220 x 12 mm
Greutate: 0.28 kg
Editura: Edições Nosso Conhecimento

Notă biografică

Dr. B. Yokesh Kumar, der als Assistenzprofessor am Chennai Institute of Technology tätig ist, hat seine Promotion im Bereich Reibrührschweißen abgeschlossen. Forschungsinteressen: FSW und Optimierungstechniken.Dr. P. Sevvel ist Professor am S.A. Engineering College, leitet mehr als 11 Doktoranden, hat Projekte im Wert von 80 Lakhs abgeschlossen und verfügt über 6 PATENTE.