Glas-Keramik-Komposite sind in der Mikroelektronik als sogenannte Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC) weit verbreitet. Um den steigenden Anforderungen der Mikroelektronik, wie z.B. der Miniaturisierung und höheren Einsatzfrequenzen, der Branche Folge leisten zu können ist eine stetige Weiterentwicklung der Materialsysteme notwendig.In der Arbeit wurde anhand eines Cordierit-Alkali-Borglas/Mullit-Systems die Kristallisation sowie deren Einfluss auf die Verdichtung und die damit verbundene Entwicklung der dielektrischen und thermischen Eigenschaften untersucht. Die Verdichtung der entwickelten Komposite folgt dem Glassintermechanismus und geschieht nur durch das viskose Fliessen der während der Temperaturbehandlung erweichenden Glasphase.