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Soudage Des Circuits Integres Avec Le Fil de Cuivre: Alternative Dans La Prise En Charge Reflux Gastro- Sophagien Chez La Femme Enceinte

Autor Ilham Oubiyi, Zineb Barik
fr Limba Franceză Paperback – 25 mar 2015
Le Wire Bonding ou le soudage par fil, est le procede qui sert a realiser les liaisons entre les puces et leurs connexions a l'aide d'un fil metallique, pour fabriquer des circuits integres divers. Les machines Wire Bonding peuvent fonctionner en utilisant differents types de fils, la predominance etait pour le fil d'or mais vu son cout eleve l'orientation des industriels s'est converti vers l'utilisation du fil de cuivre, et ceci suite a des recherches et des etudes effectuees sur ses proprietes par rapport au fil d'or ou d'aluminium. L'objectif de ce travail est de mener une etude bibliographique et experimentale pour degager les criteres metallurgiques des soudures, ainsi qu'une qualification des differentes reglages que doivent subir les machines d'assemblage pour avoir les parametres optimums et satisfaire les exigences de qualite des produits fabriquer."
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Specificații

ISBN-13: 9786131582608
ISBN-10: 6131582602
Pagini: 124
Dimensiuni: 152 x 229 x 7 mm
Greutate: 0.19 kg
Editura: Omniscriptum

Notă biografică

Ilham Oubiyi, Ingénieur d'Etat de l'Académie Internationale Mohammed VI de l'Aviation Civile (Casablanca-Maroc), en Electronique et Télécommunication, est une examinatrice brevets d'invention à l'Office Marocain de la Propriété Industrielle et Commerciale et membre du comité des études spécifiques et de la mise en place de l'observatoire de la PI.