Sputtering by Particle Bombardment III: Characteristics of Sputtered Particles, Technical Applications: Topics in Applied Physics, cartea 64
Editat de Rainer Behrisch Contribuţii de R. Behrisch Editat de Klaus Wittmaack Contribuţii de W. Hauffe, W.O. Hofer, N. Laegreid, E.D. McClanahan, B. U. R. Sundqvist, K. Wittmaack, M.L. Yuen Limba Engleză Paperback – 23 aug 2014
Din seria Topics in Applied Physics
- Preț: 426.94 lei
- 18% Preț: 1400.06 lei
- Preț: 434.75 lei
- 18% Preț: 1558.20 lei
- 18% Preț: 783.20 lei
- 18% Preț: 730.65 lei
- Preț: 386.00 lei
- Preț: 387.96 lei
- 18% Preț: 1233.06 lei
- 18% Preț: 1224.06 lei
- 18% Preț: 1386.30 lei
- 18% Preț: 2101.95 lei
- 18% Preț: 1221.38 lei
- 18% Preț: 2096.91 lei
- 18% Preț: 955.88 lei
- 18% Preț: 1227.21 lei
- 18% Preț: 1230.03 lei
- 18% Preț: 1386.92 lei
- Preț: 392.60 lei
- 18% Preț: 1830.65 lei
- 18% Preț: 1249.45 lei
- 18% Preț: 1836.63 lei
- 24% Preț: 1178.23 lei
- 18% Preț: 964.71 lei
- 18% Preț: 943.57 lei
- 18% Preț: 949.10 lei
- 18% Preț: 1217.58 lei
- 18% Preț: 959.19 lei
- 18% Preț: 943.43 lei
- Preț: 391.61 lei
- 18% Preț: 1125.40 lei
Preț: 396.24 lei
Nou
Puncte Express: 594
Preț estimativ în valută:
75.82€ • 79.36$ • 63.11£
75.82€ • 79.36$ • 63.11£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 31 martie-14 aprilie
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9783662311042
ISBN-10: 3662311046
Pagini: 436
Ilustrații: XV, 415 p. 66 illus.
Dimensiuni: 155 x 235 x 23 mm
Greutate: 0.61 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1991
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Seria Topics in Applied Physics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
ISBN-10: 3662311046
Pagini: 436
Ilustrații: XV, 415 p. 66 illus.
Dimensiuni: 155 x 235 x 23 mm
Greutate: 0.61 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1991
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Seria Topics in Applied Physics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
Public țintă
ResearchCuprins
Angular, energy, and mass distribution of sputtered particles.- Charged and excited states of sputtered atoms.- Surface and depth analysis based on sputtering.- Desorption of organic molecules from solid and liquid surfaces induced by particle impact.- Production of microstructures by ion beam sputtering.- Production of thin films by controlled deposition of sputtered material.