Technologische Grundprozesse der Vakuumelektronik

1. Feinbau der Materie.- 1.1. Grenzen.- 1.1.1. Die Begriffe Vakuum und Vakuumdichtigkeit.- 1.1.2. Die Gasdurchlässigkeit wichtiger Materialien.- 1.1.3. Erste Auswahl von Werkstoffen.- 1.2. Metall, Keramik, Glas.- 1.2.1. Der kristalline Aufbau.- 1.2.2. Der amorphe Körper Glas.- 1.2.3. Glaskeramik.- 1.2.4. Arten chemischer Bindung.- 1.3. Verknüpfungen mit strukturellen Fragen.- 1.3.1. Haftvalenzen.- 1.3.2. Struktur, Leitfähigkeit und dielektrisches Verhalten.- 1.3.3. Einiges über Metalle.- 1.4. Ausgewähltes Schrifttum.- 2. Grundprozesse der Handhabung.- 2.1. Anpassung.- 2.1.1. Zug- und Druckspannungen.- 2.1.2. Mechanische Spannungen bei gekrümmter Ausdehnungskurve.- 2.1.3. Glas-Metall-Verschmelzungen.- 2.1.4. Keramik-Metall-Verbindungen.- 2.1.5. Metall-Metall-Kombinationen.- 2.2. Verbinden.- 2.2.1. Löten.- 2.2.2. Keramik und lötbarer Überzug.- 2.2.3. Schweißen.- 2.3. Vorbehandlung der Materialien und ihr Verhalten im Vakuum.- 2.3.1. Temperaturstrahlung.- 2.3.2. Wichtige Eigenschaften einiger Materialien.- 2.3.2.1. Wolfram.- 2.3.2.2. Rhenium.- 2.3.2.3. Tantal.- 2.3.2.4. Molybdän.- 2.3.2.5. Kohlenstoff.- 2.3.2.6. Kupfer.- 2.3.2.7. Titan und Zirkon.- 2.3.2.8. Hinweise zur Bearbeitung und Vorbehandlung.- 2.3.2.9. Vergleichsdaten.- 2.3.3. Störungen.- 2.3.3.1. Restgase.- 2.3.3.2. Verdampfung.- 2.3.3.3. Überzüge.- 2.4. Ausgewähltes Schrifttum.- 3. Freie Elektronen.- 3.1. Sekundärelektronen.- 3.1.1. Das Verhalten von leitenden Oberflächen.- 3.1.2. Das Verhalten von Isolatoren.- 3.2. Thermische Emission.- 3.2.1. Kennzeichnende Begriffe.- 3.2.2. Kathodenarten.- 3.3. Ausgewähltes Schrifttum.