Thermal Management Materials for Electronic Packaging – Preparation, Characterization, and Devices de X Tian

Thermal Management Materials for Electronic Packaging – Preparation, Characterization, and Devices

Autor X Tian

en Limba Engleză Hardback – 16 ian 2024

Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.

Citește tot Restrânge

Preț: 745^.92 lei

Preț vechi: 968^.73 lei
-23% Nou

Puncte Express: 1119

:
142^.74€ • 150^.16$ • 118^.48£

Carte disponibilă

Livrare economică 21-27 decembrie
Livrare express 11-17 decembrie pentru 74^.31 lei

Adaugă în coș

Wish list
Gift list
Am citit!

Adaugă în listă

Preluare comenzi: 021 569.72.76

Specificații

ISBN-13: 9783527352425
ISBN-10: 3527352422
Pagini: 368
Dimensiuni: 176 x 250 x 25 mm
Greutate: 0.83 kg
Editura: Wiley Vch
Locul publicării:Weinheim, Germany