Thermal Management Materials for Electronic Packaging – Preparation, Characterization, and Devices

Autor X Tian

en Limba Engleză Hardback – 16 ian 2024

Summarizes the development of thermal management materials and introduces the preparation methods and application scenarios of thermal management materials for electronic packing.

Citește tot Restrânge

Preț: 857^.37 lei

Preț vechi: 1064^.89 lei
-19% Nou

Puncte Express: 1286

:
164^.09€ • 170^.85$ • 138^.67£

Carte nepublicată încă

Wish list
Gift list
Am citit!

Adaugă în listă

Doresc să fiu notificat când acest titlu va fi disponibil:

Trimite

Preluare comenzi: 021 569.72.76

Specificații

ISBN-13: 9783527352425
ISBN-10: 3527352422
Pagini: 368
Dimensiuni: 176 x 250 x 25 mm
Greutate: 0.83 kg
Editura: Wiley Vch
Locul publicării:Weinheim, Germany

Papetărie, jocuri, reviste

Thermal Management Materials for Electronic Packaging – Preparation, Characterization, and Devices

Preț: 857.37 lei

Specificații

Preț: 857^.37 lei