Doktorarbeit / Dissertation aus dem Jahr 1986 im Fachbereich Ingenieurwissenschaften - Metallbautechnik / Metallverarbeitung, Note: 2.0/Distinction, Technische Universit t Berlin, Veranstaltung: Materials Science - Tribological behaviour of galvanically deposited Pd-Ni alloys, Sprache: Deutsch, Abstract: Die Elektronikindustrie ersetzt in steigendem Ma e die teuren Gold berz ge, die wegen ihrer hervorragenden chemischen und elektrischen Eigenschaften auf den Kontakten der elektronischen Bauelemente Anwendung finden, durch Palladium-Legierungssysteme, insbesondere PdNi-Schichten. Unter Ber cksichtigung der geringen Dichte und des g nstigen Preises von Palladium kann eine Kosteneinsparung gegen ber Gold bis zu 50% erreicht werden. Das Verschlei verhalten von verschiedenen PdNi-Legierungen und Sandwichsystemen aus PdNi 80/20 und Au- bzw. AuCo- bzw. AuNi-Auflagen wurde in einem Stift-Scheibe-Tribometer untersucht. Die PdNi-Schichten sind zwar h rter als die Au-Legierungssysteme, haben aber h here Reibungszahlen als die vergleichbaren untersuchten Au-Systeme. Die Vergoldung der PdNi-Schichten mit Au-, AuCo- und AuNi-Auflage bewirkt im allgemeinen eine Senkung der Reibungszahlen, so da man hnliche Reibungszahlniveaus wie bei einigen Au-Legierungen erh lt. Noch st rker ausgepr gt ist die Verminderung der Reibungzahlen und Erh hung des Verschlei wiedrstandes, wenn man die PdNi-Legierungssysteme nach einem Pulse-Plating-Verfahren abscheidet. Aus den Ergebnissen der Reibversuche geht hervor, da die mit Pulsstrom hergestellten Schichten h rter und verschlei fester sind als die mit Gleichstrom.