Wireless Interface Technologies for 3D IC and Module Integration
Autor Tadahiro Kuroda, Wai-Yeung Yipen Limba Engleză Hardback – 29 sep 2021
Preț: 894.36 lei
Preț vechi: 1039.95 lei
-14% Nou
Puncte Express: 1342
Preț estimativ în valută:
171.16€ • 178.46$ • 142.25£
171.16€ • 178.46$ • 142.25£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 21 martie-04 aprilie
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9781108841214
ISBN-10: 110884121X
Pagini: 300
Dimensiuni: 177 x 251 x 24 mm
Greutate: 0.74 kg
Editura: Cambridge University Press
Colecția Cambridge University Press
Locul publicării:Cambridge, United Kingdom
ISBN-10: 110884121X
Pagini: 300
Dimensiuni: 177 x 251 x 24 mm
Greutate: 0.74 kg
Editura: Cambridge University Press
Colecția Cambridge University Press
Locul publicării:Cambridge, United Kingdom
Cuprins
1. Introduction – 3D integration and near-field coupling; 2. ThruChip interface – a wireless chip interface; 3. Transmission line coupler – a wireless module connector; 4. The future of computing – 3D SRAM for neural network, eBrain.
Notă biografică
Descriere
Synthesising fifteen years of research, this text provides a comprehensive treatment of two major technologies for wireless chip and module interface design.