Bau hybrider Mikroschaltungen: Einführung in die Dünn- und Dickschichttechnologie: Nachrichtentechnik, cartea 3

1 Einführung und Überblick.- 1.1 Die Notwendigkeit für Schichttechnik.- 1.2 Überblick über die Herstellung von Schichtbauteilen.- 2 Kennzeichen der Schichtbauteile.- 2.1 Ohmwiderstände.- 2.2 Kondensatoren.- 2.3 Spulen.- 2.4 Verteilte RC-Bauteile.- 3 Substrate.- 3.1 Kenngrößen für Substrate.- 3.2 Substratreinigung.- 3.3 Bearbeitung von Substraten.- 4 Dickschichttechnik.- 4.1 Das Verfahren.- 4.2 Siebe.- 4.3 Maskenherstellung.- 4.4 Pasten.- 5 Dünnschichttechnik.- 5.1 Vakuumanlagen.- 5.2 Aufdampen von Schichten.- 5.3 Aufstäuben von Schichten.- 5.4 Chemische Abscheidung von Schichten.- 5.5 Alterung von Bauteilen.- 5.6 Prozeßfolgen bei der Herstellung von Widerständen und Kondensatoren auf einem Substrat.- 6 Bonden.- 6.1 Löten.- 6.2 Thermokompression und Punktschweißen.- 6.3 Ultraschallbonden.- 6.4 Kleben.- 6.5 Umhüllung von Schaltungen.- 7 Abgleich von Bauteilen.- 7.1 Abgleich von Dickschichtwiderständen durch Sandstrahlen.- 7.2 Laser-Abgleich von Schichtwiderständen.- 7.3 Abgleich von Ta-Schichtwiderständen durch Anodisieren.- 8 Dünnschichttransistoren.- 8.1 Wirkungsweise.- 8.2 Materialien und ihr Einfluß auf die Parameter.- 8.3 Herstellungsverfahren.