Benefiting from Thermal and Mechanical Simulation in Micro-Electronics
Editat de G.Q. Zhang, L.J. Ernst, O. de Saint Legeren Limba Engleză Paperback – 3 dec 2010
Main areas covered are:-
Toate formatele și edițiile | Preț | Express |
---|---|---|
Paperback (1) | 625.41 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 3 dec 2010 | 625.41 lei 6-8 săpt. | |
Hardback (1) | 632.51 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 31 dec 2000 | 632.51 lei 6-8 săpt. |
Preț: 625.41 lei
Preț vechi: 735.78 lei
-15% Nou
Puncte Express: 938
Preț estimativ în valută:
119.73€ • 124.45$ • 99.27£
119.73€ • 124.45$ • 99.27£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 07-21 februarie 25
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9781441948731
ISBN-10: 1441948732
Pagini: 208
Ilustrații: X, 192 p.
Dimensiuni: 170 x 244 x 11 mm
Greutate: 0.3 kg
Ediția:2000
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 1441948732
Pagini: 208
Ilustrații: X, 192 p.
Dimensiuni: 170 x 244 x 11 mm
Greutate: 0.3 kg
Ediția:2000
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
Simulation overview in the industry.- Thermal & mechanical problems in microelectronics.- Solder material characterization and modelling.- Polymer material characterisation and modeling.- Generic issues in numerical modeling.- Modeling of vapor pressure during reflow for electronic packages.- Simulation for fatigue, cracks and delamination.- Experimental validation of finite element modeling.- Perspectives of non-linear simulation.- Simulation-based optimisation in virtual thermo-mechanical prototyping of electronic packages.- Thermal fatigue reliability optimisation of Flip-Chip assemblies.- Product and Process Optimization with simulation.