Les TBH SiGe sont parmi les composants les plus rapides et sont utilises pour les applications millimetriques. Des systemes fonctionnent a 820GHz avec ces composants ont ete deja mis en oeuvre. Afin de concevoir des circuits fonctionnant a ces frequences tres elevees, une analyse detaillee du comportement intrinseque doit etre effectuee. L'objectif principal de cette these est la caracterisation de la partie intrinseque de ces composants. Une bonne precision de mesure dans la gamme de frequences ondes millimetriques represente un vrai challenge, puisque les grandeurs intrinseques du dispositif sont beaucoup plus faibles que les donnees brutes de mesure auxquelles est associee la partie extrinseque du composant. Afin de corriger la partie extrinseque, des techniques de de-embedding specifiques sont mises au point pour obtenir ces caracteristiques intrinseques reelles. De plus, une technique de calibration directement sur la puce, sans utiliser de calkit, a ete elaboree. Ceci permet de s'affranchir des effets de couplage entre la surface du standard de calibrage et les pointes de test hyperfrequences. L'ensemble a ete valide par des simulations de type electromagnetique."