Computer Vision for Structural Dynamics and Health Monitoring: Wiley-ASME Press Series
Autor D Fengen Limba Engleză Hardback – 4 noi 2020
Din seria Wiley-ASME Press Series
- 24% Preț: 631.50 lei
- 24% Preț: 633.43 lei
- 9% Preț: 821.00 lei
- 9% Preț: 802.85 lei
- 9% Preț: 754.66 lei
- 9% Preț: 765.17 lei
- 9% Preț: 695.32 lei
- 9% Preț: 786.89 lei
- 9% Preț: 750.52 lei
- 9% Preț: 773.99 lei
- 9% Preț: 834.81 lei
- 9% Preț: 691.53 lei
- 9% Preț: 766.13 lei
- 27% Preț: 780.57 lei
- 27% Preț: 761.68 lei
- 31% Preț: 298.29 lei
- 33% Preț: 496.97 lei
- 32% Preț: 646.14 lei
- 31% Preț: 567.46 lei
- 31% Preț: 631.77 lei
- 33% Preț: 524.24 lei
- 31% Preț: 548.49 lei
- 31% Preț: 580.16 lei
- 32% Preț: 538.63 lei
- 32% Preț: 580.08 lei
- 30% Preț: 268.81 lei
- 33% Preț: 515.78 lei
- 35% Preț: 666.37 lei
- 29% Preț: 847.64 lei
- 32% Preț: 662.61 lei
- 29% Preț: 610.73 lei
- 32% Preț: 642.66 lei
- 33% Preț: 673.52 lei
- 30% Preț: 701.23 lei
- 31% Preț: 691.40 lei
- 31% Preț: 611.82 lei
- 34% Preț: 655.53 lei
Preț: 553.63 lei
Nou
Puncte Express: 830
Preț estimativ în valută:
105.95€ • 112.47$ • 88.29£
105.95€ • 112.47$ • 88.29£
Carte disponibilă
Livrare economică 06-20 decembrie
Livrare express 21-27 noiembrie pentru 37.17 lei
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9781119566588
ISBN-10: 1119566584
Pagini: 256
Dimensiuni: 154 x 239 x 20 mm
Greutate: 0.5 kg
Editura: Wiley
Seria Wiley-ASME Press Series
Locul publicării:Chichester, United Kingdom
ISBN-10: 1119566584
Pagini: 256
Dimensiuni: 154 x 239 x 20 mm
Greutate: 0.5 kg
Editura: Wiley
Seria Wiley-ASME Press Series
Locul publicării:Chichester, United Kingdom
Notă biografică
Dongming Feng, PhD, is Professor of Civil Engineering at Southeast University. His major fields of research include computer vision-based structural health monitoring, safety assessment, maintenance, and rehabilitation of cable-supported bridges.
Maria Q. Feng, PhD, is Renwick Professor of Civil Engineering at Columbia University. Her research is at the forefront of multidisciplinary science and engineering within novel sensors, structural dynamics and health monitoring algorithms, nondestructive evaluation techniques, and smart materials/structures.