Diffusion Soldering for the High-temperature Packaging of Power Electronics de Aarief Syed-Khaja

Diffusion Soldering for the High-temperature Packaging of Power Electronics: FAU Studien aus dem Maschinenbau, cartea 315

Autor Aarief Syed-Khaja

en Limba Engleză Paperback – 11 feb 2019

Din seria FAU Studien aus dem Maschinenbau

Preț: 183^.24 lei
Preț: 173^.21 lei
Preț: 147^.02 lei
Preț: 223^.38 lei
Preț: 244^.79 lei
Preț: 221^.28 lei
Preț: 180^.20 lei
Preț: 240^.84 lei
Preț: 177^.68 lei
Preț: 207^.50 lei
Preț: 233^.88 lei
Preț: 235^.54 lei
Preț: 233^.23 lei
Preț: 195^.13 lei
Preț: 200^.04 lei
Preț: 214^.75 lei
Preț: 198^.82 lei
Preț: 156^.86 lei
Preț: 219^.20 lei
Preț: 232^.05 lei
Preț: 198^.93 lei
Preț: 235^.50 lei
Preț: 233^.77 lei
Preț: 204^.86 lei
Preț: 186^.09 lei
Preț: 197^.69 lei
Preț: 165^.61 lei

Preț: 245^.18 lei

Nou

Puncte Express: 368

:
46^.92€ • 48^.69$ • 39^.22£

Carte indisponibilă temporar

Wish list
Gift list
Am citit!

Adaugă în listă

Doresc să fiu notificat când acest titlu va fi disponibil:

Preluare comenzi: 021 569.72.76

Specificații

ISBN-13: 9783961471621
ISBN-10: 3961471622
Pagini: 202
Dimensiuni: 171 x 238 x 17 mm
Greutate: 0.6 kg
Editura: FAU University Press
Seria FAU Studien aus dem Maschinenbau