Optoelectronic Integration: Physics, Technology and Applications: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, cartea 269
Editat de Osamu Wadaen Limba Engleză Paperback – 23 feb 2014
Toate formatele și edițiile | Preț | Express |
---|---|---|
Paperback (1) | 1190.12 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 23 feb 2014 | 1190.12 lei 6-8 săpt. | |
Hardback (1) | 1196.10 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 31 mai 1994 | 1196.10 lei 6-8 săpt. |
Din seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Preț: 119.98 lei
- 24% Preț: 1041.94 lei
- 20% Preț: 422.80 lei
- Preț: 206.35 lei
- 20% Preț: 313.25 lei
- 20% Preț: 625.07 lei
- 23% Preț: 637.95 lei
- 18% Preț: 1190.42 lei
- 18% Preț: 937.34 lei
- 20% Preț: 627.60 lei
- 18% Preț: 921.55 lei
- 20% Preț: 628.10 lei
- 15% Preț: 619.21 lei
- 20% Preț: 625.38 lei
- 18% Preț: 921.99 lei
- 20% Preț: 626.01 lei
- 20% Preț: 966.36 lei
- 20% Preț: 627.46 lei
- 18% Preț: 919.68 lei
- 20% Preț: 966.99 lei
- 18% Preț: 929.52 lei
- 20% Preț: 626.50 lei
- 15% Preț: 630.93 lei
- 18% Preț: 922.94 lei
- 18% Preț: 1186.29 lei
- 18% Preț: 930.14 lei
- 15% Preț: 625.55 lei
- 18% Preț: 921.25 lei
- 18% Preț: 920.17 lei
- 20% Preț: 1247.75 lei
Preț: 1190.12 lei
Preț vechi: 1451.36 lei
-18% Nou
Puncte Express: 1785
Preț estimativ în valută:
227.75€ • 239.53$ • 190.29£
227.75€ • 239.53$ • 190.29£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 08-22 ianuarie 25
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9781461361558
ISBN-10: 1461361559
Pagini: 476
Ilustrații: XI, 458 p. 92 illus.
Dimensiuni: 160 x 240 x 25 mm
Greutate: 0.66 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1994
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 1461361559
Pagini: 476
Ilustrații: XI, 458 p. 92 illus.
Dimensiuni: 160 x 240 x 25 mm
Greutate: 0.66 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1994
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
1: Optoelectronic Integration — Overview.- 2: Physical Basis of Optoelectronic Integration.- 3: III–V Compound Semiconductor Epitaxy for Optoelectronic Integration.- 4: Advanced Semiconductor Processing Technology.- 5: Long Wavelength Lasers and OEIC Transmitters.- 6: Photodetectors and OEIC Receivers.- 7: Waveguide Based Photonic Integrated Circuits.- 8: Electrophotonic Devices for Signal Processing and Computing.- 9: OEICs for Optical Interconnects.- 10: Hybrid Optoelectronic Integration and Packaging.- 11: Network Systems Applications and Markets for Optoelectronic Integration.