Wire Bonding En Microelectronique: Amelioration Des Mecanismes de Tolerances Aux Fautes
Autor Ouadia Mouhatfr Limba Franceză Paperback – 15 apr 2015
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Specificații
ISBN-13: 9783841661463
ISBN-10: 3841661467
Pagini: 72
Dimensiuni: 152 x 229 x 4 mm
Greutate: 0.12 kg
Editura: Omniscriptum
ISBN-10: 3841661467
Pagini: 72
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Notă biografică
Dr. Mouhat Ouadia est né en 1986 a Bni Bouayach Maroc .il a eu un doctorat en physique et un master en ingénierie Mécatronique à l'Université Abdelmalek Essaadi a Tétouan, Maroc. Il élébore des travaux dans le domaine du wire bonding en microélectronique, et des travaux aussi en Mécanique Aérospatiale.