Yield Simulation for Integrated Circuits: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, cartea 33
Autor D.M. Walkeren Limba Engleză Hardback – 30 sep 1987
Toate formatele și edițiile | Preț | Express |
---|---|---|
Paperback (1) | 931.37 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 10 dec 2010 | 931.37 lei 6-8 săpt. | |
Hardback (1) | 938.08 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 30 sep 1987 | 938.08 lei 6-8 săpt. |
Din seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Preț: 119.98 lei
- 24% Preț: 1041.97 lei
- 20% Preț: 422.81 lei
- Preț: 206.36 lei
- 20% Preț: 313.26 lei
- 20% Preț: 609.11 lei
- 23% Preț: 637.96 lei
- 18% Preț: 1160.74 lei
- 18% Preț: 913.98 lei
- 20% Preț: 612.01 lei
- 18% Preț: 897.99 lei
- 20% Preț: 612.50 lei
- 15% Preț: 603.82 lei
- 20% Preț: 609.85 lei
- 18% Preț: 898.41 lei
- 20% Preț: 610.46 lei
- 20% Preț: 942.28 lei
- 20% Preț: 611.88 lei
- 18% Preț: 896.79 lei
- 20% Preț: 942.25 lei
- 18% Preț: 906.38 lei
- 20% Preț: 610.94 lei
- 15% Preț: 615.27 lei
- 18% Preț: 899.97 lei
- 18% Preț: 1156.72 lei
- 18% Preț: 906.98 lei
- 15% Preț: 609.58 lei
- 18% Preț: 897.69 lei
- 18% Preț: 897.26 lei
- 20% Preț: 1216.64 lei
Preț: 938.08 lei
Preț vechi: 1172.60 lei
-20% Nou
Puncte Express: 1407
Preț estimativ în valută:
179.58€ • 195.63$ • 150.65£
179.58€ • 195.63$ • 150.65£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 19 decembrie 24 - 02 ianuarie 25
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9780898382440
ISBN-10: 0898382440
Pagini: 209
Ilustrații: XII, 209 p.
Dimensiuni: 156 x 234 x 19 mm
Greutate: 0.51 kg
Ediția:1987
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 0898382440
Pagini: 209
Ilustrații: XII, 209 p.
Dimensiuni: 156 x 234 x 19 mm
Greutate: 0.51 kg
Ediția:1987
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
1. Introduction.- 2. Background.- 3. Defect Models.- 4. Defect Statistics.- 5. Fault Analysis.- 6. VLASIC Implementation.- 7. Redundancy Analysis System.- 8. Fabrication Data.- 9. Conclusions and Current Research.- References.