Computer-Aided Design and VLSI Device Development: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, cartea 53
Autor Kit Man Cham, Soo-Young Oh, John L. Moll, Keunmyung Lee, Paul Vandevoordeen Limba Engleză Hardback – 31 oct 1988
Toate formatele și edițiile | Preț | Express |
---|---|---|
Paperback (1) | 899.03 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 10 noi 2011 | 899.03 lei 6-8 săpt. | |
Hardback (1) | 905.03 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 31 oct 1988 | 905.03 lei 6-8 săpt. |
Din seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Preț: 119.98 lei
- 24% Preț: 1041.97 lei
- 20% Preț: 422.81 lei
- Preț: 206.36 lei
- 20% Preț: 313.26 lei
- 20% Preț: 609.11 lei
- 23% Preț: 637.96 lei
- 18% Preț: 1160.74 lei
- 18% Preț: 913.98 lei
- 20% Preț: 612.01 lei
- 18% Preț: 897.99 lei
- 20% Preț: 612.50 lei
- 15% Preț: 603.82 lei
- 20% Preț: 609.85 lei
- 18% Preț: 898.41 lei
- 20% Preț: 610.46 lei
- 20% Preț: 942.28 lei
- 20% Preț: 611.88 lei
- 18% Preț: 896.79 lei
- 20% Preț: 942.25 lei
- 18% Preț: 906.38 lei
- 20% Preț: 610.94 lei
- 15% Preț: 615.27 lei
- 18% Preț: 899.97 lei
- 18% Preț: 1156.72 lei
- 18% Preț: 906.98 lei
- 15% Preț: 609.58 lei
- 18% Preț: 897.69 lei
- 18% Preț: 897.26 lei
- 20% Preț: 1216.64 lei
Preț: 905.03 lei
Preț vechi: 1103.70 lei
-18% Nou
Puncte Express: 1358
Preț estimativ în valută:
173.24€ • 186.26$ • 144.42£
173.24€ • 186.26$ • 144.42£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 19 decembrie 24 - 02 ianuarie 25
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9780898382778
ISBN-10: 0898382777
Pagini: 380
Ilustrații: XIV, 380 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 22 mm
Greutate: 0.74 kg
Ediția:2nd ed. 1988
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 0898382777
Pagini: 380
Ilustrații: XIV, 380 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 22 mm
Greutate: 0.74 kg
Ediția:2nd ed. 1988
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
Overview.- A : Numerical Simulation Systems.- 1. Numerical Simulation Systems.- 2. Process Simulation.- 3. Device Simulation.- 4. Parasitic Elements Simulation.- B : Applications and Case Studies.- 5. Methodology in Computer-Aided Design for Process and Device Development.- 6. SUPREM III Application.- 7. Simulation Techniques for Advanced Device Development.- 8. Drain-Induced Barrier Lowering in Short Channel Transistors.- 9. A Study of LDD Device Structure Using 2-D Simulations.- 10. The Surface Inversion Problem in Trench Isolated CMOS.- 11. Development of Isolation Structures for Applications in VLSI.- 12. Transistor Design for Submicron CMOS Technology.- 13. A Systematic Study of Transistor Design Trade-offs.- 14. MOSFET Scaling by CADDET.- 15. Examples of Parasitic Elements Simulation.- Source Information of 2-D Programs.- Table of Symbols.- About the Authors.