Computer-Aided Design and VLSI Device Development: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, cartea 53
Autor Kit Man Cham, Soo-Young Oh, John L. Moll, Keunmyung Lee, Paul Vandevoordeen Limba Engleză Hardback – 31 oct 1988
Toate formatele și edițiile | Preț | Express |
---|---|---|
Paperback (1) | 949.23 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 10 noi 2011 | 949.23 lei 6-8 săpt. | |
Hardback (1) | 955.56 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 31 oct 1988 | 955.56 lei 6-8 săpt. |
Din seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- 24% Preț: 1041.97 lei
- 20% Preț: 643.50 lei
- 18% Preț: 1225.62 lei
- 18% Preț: 965.02 lei
- 20% Preț: 646.12 lei
- 18% Preț: 948.79 lei
- 20% Preț: 646.62 lei
- 15% Preț: 637.46 lei
- 20% Preț: 643.83 lei
- 18% Preț: 949.23 lei
- 20% Preț: 644.48 lei
- 20% Preț: 994.92 lei
- 20% Preț: 645.97 lei
- 18% Preț: 946.87 lei
- 20% Preț: 995.57 lei
- 18% Preț: 956.99 lei
- 20% Preț: 644.98 lei
- 15% Preț: 649.54 lei
- 18% Preț: 950.21 lei
- 18% Preț: 1221.38 lei
- 18% Preț: 957.62 lei
- 15% Preț: 643.99 lei
- 18% Preț: 948.47 lei
- 18% Preț: 947.35 lei
- 20% Preț: 1284.65 lei
- 20% Preț: 1633.95 lei
- 20% Preț: 1285.78 lei
Preț: 955.56 lei
Preț vechi: 1165.32 lei
-18% Nou
Puncte Express: 1433
Preț estimativ în valută:
182.86€ • 188.93$ • 152.11£
182.86€ • 188.93$ • 152.11£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 19 martie-02 aprilie
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9780898382778
ISBN-10: 0898382777
Pagini: 380
Ilustrații: XIV, 380 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 22 mm
Greutate: 0.74 kg
Ediția:2nd ed. 1988
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 0898382777
Pagini: 380
Ilustrații: XIV, 380 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 22 mm
Greutate: 0.74 kg
Ediția:2nd ed. 1988
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
Overview.- A : Numerical Simulation Systems.- 1. Numerical Simulation Systems.- 2. Process Simulation.- 3. Device Simulation.- 4. Parasitic Elements Simulation.- B : Applications and Case Studies.- 5. Methodology in Computer-Aided Design for Process and Device Development.- 6. SUPREM III Application.- 7. Simulation Techniques for Advanced Device Development.- 8. Drain-Induced Barrier Lowering in Short Channel Transistors.- 9. A Study of LDD Device Structure Using 2-D Simulations.- 10. The Surface Inversion Problem in Trench Isolated CMOS.- 11. Development of Isolation Structures for Applications in VLSI.- 12. Transistor Design for Submicron CMOS Technology.- 13. A Systematic Study of Transistor Design Trade-offs.- 14. MOSFET Scaling by CADDET.- 15. Examples of Parasitic Elements Simulation.- Source Information of 2-D Programs.- Table of Symbols.- About the Authors.