Computer-Aided Design and VLSI Device Development: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, cartea 53
Autor Kit Man Cham, Soo-Young Oh, John L. Moll, Keunmyung Lee, Paul Vandevoordeen Limba Engleză Paperback – 10 noi 2011
Toate formatele și edițiile | Preț | Express |
---|---|---|
Paperback (1) | 913.26 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 10 noi 2011 | 913.26 lei 6-8 săpt. | |
Hardback (1) | 919.36 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 31 oct 1988 | 919.36 lei 6-8 săpt. |
Din seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- Preț: 119.98 lei
- 24% Preț: 1041.97 lei
- 20% Preț: 422.81 lei
- Preț: 206.36 lei
- 20% Preț: 313.26 lei
- 20% Preț: 619.15 lei
- 23% Preț: 637.96 lei
- 18% Preț: 1179.13 lei
- 18% Preț: 928.46 lei
- 20% Preț: 621.67 lei
- 18% Preț: 912.83 lei
- 20% Preț: 622.17 lei
- 15% Preț: 613.36 lei
- 20% Preț: 619.48 lei
- 18% Preț: 913.26 lei
- 20% Preț: 620.11 lei
- 20% Preț: 957.20 lei
- 20% Preț: 621.54 lei
- 18% Preț: 911.00 lei
- 20% Preț: 957.83 lei
- 18% Preț: 920.72 lei
- 20% Preț: 620.59 lei
- 15% Preț: 624.98 lei
- 18% Preț: 914.20 lei
- 18% Preț: 1175.06 lei
- 18% Preț: 921.32 lei
- 15% Preț: 619.63 lei
- 18% Preț: 912.52 lei
- 18% Preț: 911.45 lei
- 20% Preț: 1235.91 lei
Preț: 913.26 lei
Preț vechi: 1113.74 lei
-18% Nou
Puncte Express: 1370
Preț estimativ în valută:
174.79€ • 184.39$ • 145.66£
174.79€ • 184.39$ • 145.66£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 02-16 ianuarie 25
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9781461289562
ISBN-10: 1461289564
Pagini: 396
Ilustrații: XIV, 380 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 21 mm
Greutate: 0.55 kg
Ediția:2nd ed. 1988. Softcover reprint of the original 2nd ed. 1988
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 1461289564
Pagini: 396
Ilustrații: XIV, 380 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 21 mm
Greutate: 0.55 kg
Ediția:2nd ed. 1988. Softcover reprint of the original 2nd ed. 1988
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
Overview.- A : Numerical Simulation Systems.- 1. Numerical Simulation Systems.- 2. Process Simulation.- 3. Device Simulation.- 4. Parasitic Elements Simulation.- B : Applications and Case Studies.- 5. Methodology in Computer-Aided Design for Process and Device Development.- 6. SUPREM III Application.- 7. Simulation Techniques for Advanced Device Development.- 8. Drain-Induced Barrier Lowering in Short Channel Transistors.- 9. A Study of LDD Device Structure Using 2-D Simulations.- 10. The Surface Inversion Problem in Trench Isolated CMOS.- 11. Development of Isolation Structures for Applications in VLSI.- 12. Transistor Design for Submicron CMOS Technology.- 13. A Systematic Study of Transistor Design Trade-offs.- 14. MOSFET Scaling by CADDET.- 15. Examples of Parasitic Elements Simulation.- Source Information of 2-D Programs.- Table of Symbols.- About the Authors.