Package Electrical Modeling, Thermal Modeling, and Processing for GaAs Wireless Applications: Electronic Packaging and Interconnects, cartea 2
Autor Dean L. Montheien Limba Engleză Hardback – 30 noi 1998
Toate formatele și edițiile | Preț | Express |
---|---|---|
Paperback (1) | 619.96 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 14 mar 2014 | 619.96 lei 6-8 săpt. | |
Hardback (1) | 626.03 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 30 noi 1998 | 626.03 lei 6-8 săpt. |
Preț: 626.03 lei
Preț vechi: 736.50 lei
-15% Nou
Puncte Express: 939
Preț estimativ în valută:
119.82€ • 124.88$ • 99.75£
119.82€ • 124.88$ • 99.75£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 04-18 ianuarie 25
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9780792383642
ISBN-10: 0792383648
Pagini: 234
Ilustrații: XIV, 234 p. 62 illus.
Dimensiuni: 155 x 235 x 16 mm
Greutate: 0.53 kg
Ediția:1999
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria Electronic Packaging and Interconnects
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 0792383648
Pagini: 234
Ilustrații: XIV, 234 p. 62 illus.
Dimensiuni: 155 x 235 x 16 mm
Greutate: 0.53 kg
Ediția:1999
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria Electronic Packaging and Interconnects
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
I High Frequency Issues.- 1 Tutorial On Microwave Concepts.- 2 The Smith Chart and S-Parameters.- II Electrical Modeling of Packages.- 3 Equivalent Circuit Models.- 4 Creating Models From Measurements.- 5 Creating a Model Using Em Simulators.- III Thermal Modeling.- 6 Basics of Thermal Analysis.- 7 Quick Thermal Analysis.- 8 Finite Element Analysis.- 9 Computational Fluid Dynamics.- 10 Transient Thermal.- 11 Thermal Measurements.- IV Processing Issues With Packaging Gaas High Frequency Components.- 12 Package Families for Wireless.- 13 Optimizing Electrical Performance.- 14 Production Process Issues.- 15 Die Attach Issues.- Appendix A Electrical Conductivities of Packaging Materials.- Appendix B Dielectric Properties of Packaging Materials.- Appendix C Thermal Conductivities of Packaging Materials.- Appendix D Thermal Modeling Software And Information.- Appendix E Thermal Analysis Equipment And Materials.- Appendix F Electromagnetic Simulator Software.- Appendix G Electrical Probing Tools.- Appendix H Circuit Simulator Software.