Print proceedings of the InterPACK International Technical Conference on Packaging and Integration of Electronic and Photonic Microsystems Conference and Exhibition (IPACK2019)
Autor ASMEen Limba Engleză Paperback – 27 feb 2020
Preț: 1848.97 lei
Preț vechi: 2254.83 lei
-18% Nou
Puncte Express: 2773
Preț estimativ în valută:
353.84€ • 372.15$ • 294.75£
353.84€ • 372.15$ • 294.75£
Carte disponibilă
Livrare economică 13-27 decembrie
Livrare express 28 noiembrie-04 decembrie pentru 73.66 lei
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9780791859322
ISBN-10: 0791859320
Pagini: 836
Dimensiuni: 279 x 215 x 48 mm
Greutate: 1.88 kg
Editura: American Society of Mechanical Engineers,U.S.
ISBN-10: 0791859320
Pagini: 836
Dimensiuni: 279 x 215 x 48 mm
Greutate: 1.88 kg
Editura: American Society of Mechanical Engineers,U.S.