Process and Device Modeling for Integrated Circuit Design: NATO Science Series E:, cartea 21
Editat de F. van de Wiele, W.L. Engl, P. Jespersen Limba Engleză Paperback – 11 mar 2012
Din seria NATO Science Series E:
- Preț: 1500.36 lei
- Preț: 1500.14 lei
- Preț: 912.70 lei
- 24% Preț: 1570.65 lei
- 20% Preț: 346.24 lei
- Preț: 397.76 lei
- Preț: 386.81 lei
- Preț: 424.33 lei
- 18% Preț: 1224.18 lei
- 18% Preț: 1836.63 lei
- 18% Preț: 1229.28 lei
- Preț: 381.00 lei
- Preț: 409.30 lei
- 18% Preț: 1841.36 lei
- 5% Preț: 367.28 lei
- Preț: 407.19 lei
- 18% Preț: 1838.38 lei
- Preț: 420.28 lei
- Preț: 399.29 lei
- Preț: 398.74 lei
- 18% Preț: 3026.13 lei
- Preț: 388.90 lei
- 5% Preț: 391.06 lei
- 18% Preț: 1228.62 lei
- 18% Preț: 1229.73 lei
- 18% Preț: 1234.46 lei
- 5% Preț: 3532.05 lei
- 18% Preț: 1840.11 lei
- 5% Preț: 378.80 lei
- 18% Preț: 1227.84 lei
- Preț: 392.75 lei
- Preț: 395.63 lei
- 18% Preț: 2489.30 lei
- 5% Preț: 1429.27 lei
- Preț: 396.02 lei
- 5% Preț: 2142.61 lei
- 18% Preț: 3049.16 lei
Preț: 421.65 lei
Nou
Puncte Express: 632
Preț estimativ în valută:
80.70€ • 84.02$ • 68.20£
80.70€ • 84.02$ • 68.20£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 10-24 martie
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9789401175852
ISBN-10: 9401175853
Pagini: 880
Ilustrații: 876 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 46 mm
Greutate: 1.21 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1977
Editura: SPRINGER NETHERLANDS
Colecția Springer
Seria NATO Science Series E:
Locul publicării:Dordrecht, Netherlands
ISBN-10: 9401175853
Pagini: 880
Ilustrații: 876 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 46 mm
Greutate: 1.21 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1977
Editura: SPRINGER NETHERLANDS
Colecția Springer
Seria NATO Science Series E:
Locul publicării:Dordrecht, Netherlands
Public țintă
ResearchCuprins
Section I. Introduction..- Device modeling.- Semiconductor physics and characterization of bipolar transistors.- Section II Basic technologies and measurements.- Diffusion phenomena in silicon.- Silicon epitaxy and oxidation.- Ion implantation.- Pattern generation for integrated circuit fabrication.- Test structures and diagnostic techniques.- Defect characterization.- Measurement techniques.- Fundamental limits in integrated circuits.- Section III Modeling of bipolar devices.- Review of models for bipolar transistors.- Measurements for bipolar devices.- Bipolar transistor model for IC design.- Modeling of bipolar devices.- High current density effects in the collector of bipolar transistors.- Emitter effects in bipolar transistors.- Bipolar models for statistical IC design.- Survey of I2L modeling.- Section IV Modeling of MOS devices.- Review of physical models for MOS transistors.- Characterization and measurements of MOST devices.- Surface characterization. C-V technique.- Surface characterization. Weak inversion.- Ion implanted MOS transistors.- Ion implanted MOS transistors. Depletion mode devices.- Physical MOS models.- Short channels. Scaled down MOSFET’s.- SOS MOSFET’s.- A MOST model for CAD with automated parameter determination.- CAD models of MOSFET’s.- Section V Process modeling.- Process modeling.- Process modeling.- Process oriented IC design.- Modeling of I2L and process selection.- Simulation of integrated circuits fabrication processes.- Participants.- Lecturers.- Scientific organizing committee.