Eine besondere Herausforderung im Bereich der Montage hybriderMikrosysteme ist das Herstellen einer sicheren, genauen und dabeischnellen Verbindung zwischen den Subkomponenten des Mikrosystems. Indiesem Zusammenhang hat sich das Kleben als gut geeignetherausgestellt. In dieser Arbeit wird eine Technologie zum Verbinden vonMikrobauteilen auf Basis von Klebschmelzstoffen vorgestellt.Insbesondere wird dabei auf eine automatisierte Umsetzbarkeit geachtet,um den hohen Anforderungen an die Montagegenauigkeit bei gleichzeitighoher Stückzahl gerecht zu werden.