L'objectif principal de ces travaux de recherche est le développement d'une approche de modélisation permettant une meilleure prédiction des interférences électromagnétiques (IEMs) entre les éléments les plus perturbateurs d'une carte électronique et les interconnexions en champ proche. La méthodologie proposée est divisée en deux principales tâches: la modélisation des émissions rayonnées 3D et la prédiction du couplage électromagnétique (EM) entre les structures rayonnantes et les interconnexions (ou lignes de transmission) de types conducteurs au-dessus d'un plan de masse et lignes microrubans.