Fundamentals of Semiconductor Processing Technology
Autor Badih El-Kareh, Lou N. Hutteren Limba Engleză Hardback – 31 dec 1994
Toate formatele și edițiile | Preț | Express |
---|---|---|
Paperback (1) | 1367.14 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 25 sep 2012 | 1367.14 lei 6-8 săpt. | |
Hardback (1) | 1371.78 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 31 dec 1994 | 1371.78 lei 6-8 săpt. |
Preț: 1371.78 lei
Preț vechi: 1672.90 lei
-18% Nou
Puncte Express: 2058
Preț estimativ în valută:
262.53€ • 272.70$ • 218.07£
262.53€ • 272.70$ • 218.07£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 03-17 februarie 25
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9780792395348
ISBN-10: 0792395344
Pagini: 602
Ilustrații: XIII, 602 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 41 mm
Greutate: 0.99 kg
Ediția:1995
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 0792395344
Pagini: 602
Ilustrații: XIII, 602 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 41 mm
Greutate: 0.99 kg
Ediția:1995
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
1 Semiconductor Crystals.- 1.1 Crystals and Crystallographic Orientations.- 1.2 The Silicon Crystal.- 1.3 Wafer Preparation.- 1.4 Compound Semiconductors.- 2 Thermal Oxidation and Nitridation.- 2.1 SiO2 and SiO2-Si Interface.- 2.2 Thermal Oxidation.- 2.3 Silicon Nitride.- 3 Thin Film Deposition.- 3.1 Chemical Vapor Deposition.- 3.2 Chemical-Physical Deposition Processes.- 3.3 Physical-Vapor Deposition.- 4 Lithography.- 4.1 Optical Lithography.- 4.2 Resolution Enhancement Techniques.- 4.3 Electron-Beam Lithography.- 4.4 X-Ray Lithography.- 4.5 Ion-Beam Lithography.- 5 Contamination Control and Etch.- 5.1 Clean Processes.- 5.2 Etching.- 6 Ion Implantation.- 6.1 Principle of Operation.- 6.2 Energy Loss and Range Distribution.- 6.3 Crystal Damage and Dopant Activity.- 7 Diffusion.- 7.1 Point Defects.- 7.2 Fick’s Laws.- 7.3 Non-Constant Diffusivity.- 7.4 Diffusion in Polysilicon.- 7.5 Diffusion in Insulators.- 7.6 Diffusion Sources.- 7.7 Gettering in Silicon.- 8 Contact and Interconnect Technology.- 8.1 Contact Metallurgy.- 8.2 Poly-Metal Dielectrics.- 8.3 Metal Interconnects.- 8.4 Inter-Level Dielectrics.- 8.5 Multi-Level Metals.- 8.6 Reliability Considerations.