Materials & Process Integration for MEMS: Microsystems, cartea 9
Editat de Francis E. H. Tayen Limba Engleză Hardback – 31 aug 2002
Toate formatele și edițiile | Preț | Express |
---|---|---|
Paperback (1) | 945.92 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 3 dec 2010 | 945.92 lei 6-8 săpt. | |
Hardback (1) | 954.77 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 31 aug 2002 | 954.77 lei 6-8 săpt. |
Din seria Microsystems
- 18% Preț: 941.05 lei
- 15% Preț: 640.55 lei
- 5% Preț: 1105.04 lei
- 15% Preț: 643.34 lei
- 15% Preț: 639.73 lei
- 18% Preț: 952.72 lei
- 18% Preț: 950.03 lei
- 18% Preț: 951.29 lei
- 5% Preț: 1111.09 lei
- Preț: 430.69 lei
- 20% Preț: 1000.38 lei
- 15% Preț: 640.06 lei
- 18% Preț: 952.72 lei
- 15% Preț: 638.76 lei
- 15% Preț: 640.71 lei
- 15% Preț: 638.57 lei
- 15% Preț: 640.37 lei
- 15% Preț: 638.43 lei
- 15% Preț: 643.34 lei
Preț: 954.77 lei
Preț vechi: 1164.35 lei
-18% Nou
Puncte Express: 1432
Preț estimativ în valută:
182.72€ • 190.52$ • 151.85£
182.72€ • 190.52$ • 151.85£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 20 martie-03 aprilie
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9781402071751
ISBN-10: 1402071752
Pagini: 328
Ilustrații: XIX, 299 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 23 mm
Greutate: 0.71 kg
Ediția:2002
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria Microsystems
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 1402071752
Pagini: 328
Ilustrații: XIX, 299 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 23 mm
Greutate: 0.71 kg
Ediția:2002
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria Microsystems
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
Professional/practitionerCuprins
1. Integration of Piezoelectric Pb (ZrxTi1?x)03 (PZT) Thin Films into Micromachined Sensors and Actuators.- 2. Porous Silicon as a Sacrificial Layer in Production of Silicon Diaphragms by Precision Grinding.- 3. GaAs Cantilever and Bridge Membrane-Like Structures Fully Compatible with AlGaAs/InGaAs/GaAs and InGaP/InGaAs/GaAs Based HFETs.- 4. Magnetron Sputtered TiNiCu Shape Memory Alloy Thin Film for MEMS Applications.- 5. Chemically Amplified Resist for Micromachining using X-Ray Lithography.- 6. Self-Assembled Monolayers (SAM) for Tunneling Sensors.- 7. Oxidation Process-Optimization for Large Area Silicon Fusion Bonded Devices and MEMS Structures.- 8. Silicon Nanomachining by Scanning Probe Lithography and Anisotropie Wet Etching.- 9. A Novel Bulk Micromachining Method in Gallium Arsenide.- 10. Deep X-Ray Lithography for MEMS-Photoelectron Exposure of the Upper and Bottom Resist Layers.- 11. Spray Coating Technology of Photoresist/Polymer for 3-D Patterning and Interconnect.- 12. Uncooled Infrared Image Sensor of Dielectric Bolometer Mode using Ferroelectric BST Thin Film Prepared by Metal Organic Decomposition.- 13. Tactical Grade MEMS Gyroscopes Fabricated by the SBM Process.- 14. Plasma Etching Techniques to Form High-Aspect-Ratio MEMS Structures.