Microscale Heat Conduction in Integrated Circuits and Their Constituent Films: Microsystems, cartea 6
Autor Y. Sungtaek Ju, Kenneth E. Goodsonen Limba Engleză Hardback – 31 aug 1999
Toate formatele și edițiile | Preț | Express |
---|---|---|
Paperback (1) | 598.88 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 2 noi 2012 | 598.88 lei 6-8 săpt. | |
Hardback (1) | 604.75 lei 6-8 săpt. | |
Springer Us – 31 aug 1999 | 604.75 lei 6-8 săpt. |
Din seria Microsystems
- 18% Preț: 891.29 lei
- 15% Preț: 606.75 lei
- 5% Preț: 1046.60 lei
- 15% Preț: 609.40 lei
- 15% Preț: 605.98 lei
- 18% Preț: 902.34 lei
- 18% Preț: 899.79 lei
- 18% Preț: 900.98 lei
- 5% Preț: 1052.32 lei
- Preț: 408.08 lei
- 20% Preț: 947.45 lei
- 15% Preț: 606.28 lei
- 18% Preț: 902.34 lei
- 15% Preț: 605.06 lei
- 15% Preț: 606.90 lei
- 15% Preț: 604.88 lei
- 15% Preț: 606.60 lei
- 15% Preț: 609.40 lei
- 18% Preț: 904.27 lei
Preț: 604.75 lei
Preț vechi: 711.47 lei
-15% Nou
Puncte Express: 907
Preț estimativ în valută:
115.80€ • 125.26$ • 96.49£
115.80€ • 125.26$ • 96.49£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 11-25 decembrie
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9780792385912
ISBN-10: 0792385918
Pagini: 102
Ilustrații: XXI, 102 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 10 mm
Greutate: 0.36 kg
Ediția:1999
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria Microsystems
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 0792385918
Pagini: 102
Ilustrații: XXI, 102 p.
Dimensiuni: 155 x 235 x 10 mm
Greutate: 0.36 kg
Ediția:1999
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria Microsystems
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
1 Introduction.- 1.1 Thermal Issues in Integrated Circuit Elements.- 1.2 Scope of Research.- 1.3 Book Overview.- 2 Review of Microscale Thermometry Techniques.- 2.1 Electrical Methods.- 2.2 Optical Methods.- 3 High Spatial and Temporal Resolution Thermometry.- 3.1 Thermoreflectance Thermometry Technique.- 3.2 Thermal Characterization of Silicon-on-Insulator High-Voltage Transistors.- 3.3 Thermal Characterization of Interconnects.- 4 Thermal Properties of Amorphous Dielectric Films.- 4.1 Thermal Characterization Techniques for Dielectric Films.- 4.2 Heat Transport in Amorphous Silicon Dioxide.- 5 Heat Conduction in Crystalline Silicon Films.- 5.1 Phonon Dispersion and its Implication on the Estimation of the Phonon Mean Free Path.- 5.2 Measurements of In-Plane Thermal Conductivities of Silicon Films.- 5.3 Heat Conduction in Semiconductors at High Temperatures.- 5.4 Prediction of the In-Plane Thermal Conductivity of Silicon Thin Films.- 5.5 Simplified Phonon Transport Equations Accounting for Phonon Dispersion.- 5.6 Hot Phonon Effects.- 6 Summary and Recommendations.- 6.1 Atomistic Simulations of Heat Transport.- 6.2 Thermal Conductivities of Nanostructures.- 6.3 Detailed Simulations of Semiconductor Device.- A Uncertainty Analysis.- A.1 Uncertainly in the Temperature Rise.- A.2 Uncertainly in the Thermal Properties of Dielectric Films.- A.3 Uncertainly in the In-Plane Thermal Conductivity of Thin Films.