VLSI Design for Manufacturing: Yield Enhancement: The Springer International Series in Engineering and Computer Science, cartea 86
Autor Stephen W. Director, Wojciech Maly, Andrzej J. Strojwasen Limba Engleză Hardback – 30 noi 1989
Toate formatele și edițiile | Preț | Express |
---|---|---|
Paperback (1) | 945.14 lei 43-57 zile | |
Springer Us – 21 sep 2011 | 945.14 lei 43-57 zile | |
Hardback (1) | 951.14 lei 43-57 zile | |
Springer Us – 30 noi 1989 | 951.14 lei 43-57 zile |
Din seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
- 24% Preț: 1041.97 lei
- 20% Preț: 643.50 lei
- 18% Preț: 1225.62 lei
- 18% Preț: 965.02 lei
- 20% Preț: 646.12 lei
- 18% Preț: 948.79 lei
- 20% Preț: 646.62 lei
- 15% Preț: 637.46 lei
- 20% Preț: 643.83 lei
- 18% Preț: 949.23 lei
- 20% Preț: 644.48 lei
- 20% Preț: 994.92 lei
- 20% Preț: 645.97 lei
- 18% Preț: 946.87 lei
- 20% Preț: 995.57 lei
- 18% Preț: 956.99 lei
- 20% Preț: 644.98 lei
- 15% Preț: 649.54 lei
- 18% Preț: 950.21 lei
- 18% Preț: 1221.38 lei
- 18% Preț: 957.62 lei
- 15% Preț: 643.99 lei
- 18% Preț: 948.47 lei
- 18% Preț: 947.35 lei
- 20% Preț: 1284.65 lei
- 20% Preț: 1633.95 lei
- 20% Preț: 1285.78 lei
Preț: 951.14 lei
Preț vechi: 1159.94 lei
-18% Nou
Puncte Express: 1427
Preț estimativ în valută:
182.02€ • 188.88$ • 152.14£
182.02€ • 188.88$ • 152.14£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 17-31 martie
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9780792390541
ISBN-10: 0792390547
Pagini: 292
Ilustrații: XII, 292 p.
Dimensiuni: 156 x 234 x 19 mm
Greutate: 0.61 kg
Ediția:1990
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
ISBN-10: 0792390547
Pagini: 292
Ilustrații: XII, 292 p.
Dimensiuni: 156 x 234 x 19 mm
Greutate: 0.61 kg
Ediția:1990
Editura: Springer Us
Colecția Springer
Seria The Springer International Series in Engineering and Computer Science
Locul publicării:New York, NY, United States
Public țintă
ResearchCuprins
1. Yield Estimation and Prediction.- 1.1. Introduction.- 1.2. The VLSI Fabrication Process.- 1.3. Disturbances in the IC Manufacturing Process.- 1.4. Measures of Process Efficiency.- 1.5. Discussion.- 1.6. Overview of the Sequel.- 2. Parametric Yield Maximization.- 2.1. Introduction.- 2.2. Design Centering and Worst Case Design with Arbitrary Statistical Distributions.- 2.3. Example of Worst Case Design.- 2.4. A Dimension Reduction Procedure.- 2.5. Fabrication Based Statistical Design of Monolithic IC’s.- 3. Statistical Process Simulation.- 3.1. Introduction.- 3.2. Statistical Process Simulation.- 3.3. Tuning of Process Simulator with PROMETHEUS.- 3.4. The Process Engineer’s Workbench.- 4. Statistical Analysis.- 4.1. Statistical Timing Simulation.- 4.2. An Improved Worst-Case Analysis Procedure.- 4.3. Optimal Device and Cell Design Using FABRICS.- 5. Functional Yield.- 5.1. Introduction.- 5.2. Basic Characteristics of Spot Defects.- 5.3. Yield Modeling Using Virtual Layout.- 5.4. Monte Carlo Approach to Functional Yield Prediction.- 5.5. Yield Computations for VLSI Cell.- 6. Computer-Aided Manufacturing.- 6.1. Motivation.- 6.2. Overview of the CMU-CAM System.- 6.3. Statistical Process Control: The Unified Framework.- 6.4. CMU-CAM Software System.- 6.5. Computational Examples.- 6.6. Conclusions.- References.