Chemical-Mechanical Polishing – Fundamentals and Challenges: Volume 566: MRS Proceedings
Editat de S. V. Babu, S. Danyluk, M. Krishnan, M. Tsujimuraen Limba Engleză Hardback – 9 feb 2000
Din seria MRS Proceedings
- 11% Preț: 645.80 lei
- 14% Preț: 663.74 lei
- 14% Preț: 661.04 lei
- 11% Preț: 649.89 lei
- 14% Preț: 666.49 lei
- Preț: 264.81 lei
- 11% Preț: 647.90 lei
- 11% Preț: 647.45 lei
- 14% Preț: 664.49 lei
- 14% Preț: 667.24 lei
- Preț: 260.27 lei
- 14% Preț: 661.83 lei
- 11% Preț: 542.88 lei
- 14% Preț: 675.26 lei
- 11% Preț: 647.45 lei
- 14% Preț: 665.29 lei
- Preț: 213.20 lei
- Preț: 263.93 lei
- Preț: 265.57 lei
- 14% Preț: 667.94 lei
- Preț: 234.14 lei
- 11% Preț: 653.10 lei
- Preț: 418.86 lei
- Preț: 255.90 lei
- Preț: 248.36 lei
- 11% Preț: 561.24 lei
- Preț: 258.47 lei
- Preț: 255.74 lei
- 11% Preț: 649.07 lei
- 11% Preț: 650.67 lei
- 11% Preț: 536.87 lei
- Preț: 254.70 lei
- 11% Preț: 647.45 lei
- 14% Preț: 698.69 lei
- 11% Preț: 640.49 lei
- Preț: 202.28 lei
- 11% Preț: 648.24 lei
- 11% Preț: 649.37 lei
- 11% Preț: 646.63 lei
- 11% Preț: 645.80 lei
- 14% Preț: 663.74 lei
- Preț: 222.32 lei
- 11% Preț: 649.07 lei
- 14% Preț: 730.13 lei
- 14% Preț: 675.61 lei
- Preț: 221.40 lei
- 14% Preț: 675.48 lei
- 14% Preț: 665.91 lei
- Preț: 221.20 lei
Preț: 261.19 lei
Nou
Puncte Express: 392
Preț estimativ în valută:
50.03€ • 54.24$ • 41.59£
50.03€ • 54.24$ • 41.59£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 02-16 decembrie
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9781558994737
ISBN-10: 1558994734
Pagini: 281
Dimensiuni: 157 x 234 x 23 mm
Greutate: 0.59 kg
Editura: Cambridge University Press
Colecția Cambridge University Press
Seria MRS Proceedings
Locul publicării:New York, United States
ISBN-10: 1558994734
Pagini: 281
Dimensiuni: 157 x 234 x 23 mm
Greutate: 0.59 kg
Editura: Cambridge University Press
Colecția Cambridge University Press
Seria MRS Proceedings
Locul publicării:New York, United States
Cuprins
Part I. Overview and Oxide Polishing; Part II. Pads and Related Issues; Part III. Metal Polishing - W and AI; Part IV. Copper Polishing and Related Issues; Part V. CMP Modeling and Fluid Flow; Part VI. Particle Adhesion and Post-polish Cleaning; Author index; Subject index.
Descriere
The MRS Symposium Proceeding series is an internationally recognised reference suitable for researchers and practitioners.