Ion Implantation Techniques: Lectures given at the Ion Implantation School in Connection with Fourth International Conference on Ion Implantation: Equipment and Techniques Berchtesgaden, Fed. Rep. of Germany, September 13–15, 1982: Springer Series in Electronics and Photonics, cartea 10
Editat de H. Ryssel, H. Glawischnigen Limba Engleză Paperback – 7 dec 2011
Din seria Springer Series in Electronics and Photonics
- Preț: 381.68 lei
- 15% Preț: 640.57 lei
- 15% Preț: 635.63 lei
- Preț: 383.16 lei
- Preț: 385.25 lei
- 15% Preț: 632.42 lei
- Preț: 381.29 lei
- Preț: 372.80 lei
- Preț: 376.38 lei
- Preț: 386.36 lei
- 15% Preț: 630.15 lei
- 18% Preț: 715.56 lei
- 18% Preț: 924.30 lei
- 15% Preț: 625.20 lei
- Preț: 382.79 lei
- 15% Preț: 628.07 lei
- 15% Preț: 624.57 lei
- Preț: 388.27 lei
- Preț: 387.16 lei
- Preț: 374.15 lei
- Preț: 387.52 lei
- 15% Preț: 633.23 lei
- 15% Preț: 620.55 lei
- Preț: 376.22 lei
- 15% Preț: 628.74 lei
- Preț: 384.11 lei
- Preț: 387.16 lei
- Preț: 382.63 lei
- 15% Preț: 628.57 lei
- 15% Preț: 629.19 lei
- 15% Preț: 629.19 lei
- 18% Preț: 935.28 lei
Preț: 631.14 lei
Preț vechi: 742.52 lei
-15% Nou
Puncte Express: 947
Preț estimativ în valută:
120.79€ • 125.47$ • 100.33£
120.79€ • 125.47$ • 100.33£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 04-18 februarie 25
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9783642687815
ISBN-10: 3642687814
Pagini: 392
Ilustrații: XII, 374 p.
Dimensiuni: 152 x 229 x 21 mm
Greutate: 0.52 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1982
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Seria Springer Series in Electronics and Photonics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
ISBN-10: 3642687814
Pagini: 392
Ilustrații: XII, 374 p.
Dimensiuni: 152 x 229 x 21 mm
Greutate: 0.52 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1982
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Seria Springer Series in Electronics and Photonics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
Public țintă
ResearchCuprins
I Machine Aspects of Ion Implantation.- Ion Implantation System Concepts.- Ion Sources.- Faraday Cup Designs for Ion Implantation.- Safety and Ion Implanters.- II Ion Ranges in Solids.- The Stopping and Range of Ions in Solids.- The Calculation of Ion Ranges in Solids with Analytic Solutions.- Range Distributions.- III Measuring Techniques and Annealing.- Electrical Measuring Techniques.- Wafer Mapping Techniques for Characterization of Ion Implantation Processing.- Non-Electrical Measuring Techniques.- Annealing and Residual Damage.- IV Appendix: Modern Ion Implantation Equipment TM.- Evolution and Performance of the Nova NV-10 Predep™ Implanter.- Ion Implantation Equipment from Veeco.- The Series III A and IIIX Ion Implanters.- Standard High-Voltage Power Supplies for Ion Implantation.- The IONMICROPROBE A-DIDA 3000-30 for Dopant Depth Profiling and Impurity Bulk Analysis.- List of Contributors.