Ion Implantation Techniques: Lectures given at the Ion Implantation School in Connection with Fourth International Conference on Ion Implantation: Equipment and Techniques Berchtesgaden, Fed. Rep. of Germany, September 13–15, 1982: Springer Series in Electronics and Photonics, cartea 10
Editat de H. Ryssel, H. Glawischnigen Limba Engleză Paperback – 7 dec 2011
Din seria Springer Series in Electronics and Photonics
- Preț: 389.49 lei
- 15% Preț: 653.79 lei
- 15% Preț: 648.74 lei
- Preț: 391.02 lei
- Preț: 393.13 lei
- 15% Preț: 645.47 lei
- Preț: 389.11 lei
- Preț: 380.45 lei
- Preț: 384.09 lei
- Preț: 394.29 lei
- 15% Preț: 643.16 lei
- 18% Preț: 730.35 lei
- 18% Preț: 943.43 lei
- 15% Preț: 638.11 lei
- Preț: 390.63 lei
- 15% Preț: 641.03 lei
- 15% Preț: 637.46 lei
- Preț: 396.24 lei
- Preț: 395.09 lei
- Preț: 381.81 lei
- Preț: 395.47 lei
- 15% Preț: 646.30 lei
- 15% Preț: 633.35 lei
- Preț: 383.93 lei
- 15% Preț: 641.71 lei
- Preț: 391.99 lei
- Preț: 395.09 lei
- Preț: 390.46 lei
- 15% Preț: 641.53 lei
- 15% Preț: 642.18 lei
- 15% Preț: 642.18 lei
- 18% Preț: 954.62 lei
Preț: 644.18 lei
Preț vechi: 757.85 lei
-15% Nou
Puncte Express: 966
Preț estimativ în valută:
123.28€ • 127.92$ • 103.04£
123.28€ • 127.92$ • 103.04£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 17-31 martie
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9783642687815
ISBN-10: 3642687814
Pagini: 392
Ilustrații: XII, 374 p.
Dimensiuni: 152 x 229 x 21 mm
Greutate: 0.52 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1982
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Seria Springer Series in Electronics and Photonics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
ISBN-10: 3642687814
Pagini: 392
Ilustrații: XII, 374 p.
Dimensiuni: 152 x 229 x 21 mm
Greutate: 0.52 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1982
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Seria Springer Series in Electronics and Photonics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
Public țintă
ResearchCuprins
I Machine Aspects of Ion Implantation.- Ion Implantation System Concepts.- Ion Sources.- Faraday Cup Designs for Ion Implantation.- Safety and Ion Implanters.- II Ion Ranges in Solids.- The Stopping and Range of Ions in Solids.- The Calculation of Ion Ranges in Solids with Analytic Solutions.- Range Distributions.- III Measuring Techniques and Annealing.- Electrical Measuring Techniques.- Wafer Mapping Techniques for Characterization of Ion Implantation Processing.- Non-Electrical Measuring Techniques.- Annealing and Residual Damage.- IV Appendix: Modern Ion Implantation Equipment TM.- Evolution and Performance of the Nova NV-10 Predep™ Implanter.- Ion Implantation Equipment from Veeco.- The Series III A and IIIX Ion Implanters.- Standard High-Voltage Power Supplies for Ion Implantation.- The IONMICROPROBE A-DIDA 3000-30 for Dopant Depth Profiling and Impurity Bulk Analysis.- List of Contributors.