Ion Implantation Techniques: Lectures given at the Ion Implantation School in Connection with Fourth International Conference on Ion Implantation: Equipment and Techniques Berchtesgaden, Fed. Rep. of Germany, September 13–15, 1982: Springer Series in Electronics and Photonics, cartea 10
Editat de H. Ryssel, H. Glawischnigen Limba Engleză Paperback – 7 dec 2011
Din seria Springer Series in Electronics and Photonics
- Preț: 369.06 lei
- 15% Preț: 619.30 lei
- 15% Preț: 614.52 lei
- Preț: 370.50 lei
- Preț: 372.52 lei
- 15% Preț: 610.97 lei
- Preț: 368.70 lei
- Preț: 360.51 lei
- Preț: 363.71 lei
- Preț: 373.61 lei
- 15% Preț: 608.79 lei
- 18% Preț: 691.76 lei
- 18% Preț: 893.54 lei
- 15% Preț: 604.43 lei
- Preț: 370.16 lei
- 15% Preț: 606.78 lei
- 15% Preț: 603.82 lei
- Preț: 375.46 lei
- Preț: 374.12 lei
- Preț: 361.79 lei
- Preț: 374.72 lei
- 15% Preț: 612.19 lei
- 15% Preț: 599.94 lei
- Preț: 363.55 lei
- 15% Preț: 607.87 lei
- Preț: 371.44 lei
- Preț: 374.38 lei
- Preț: 369.99 lei
- 15% Preț: 607.26 lei
- 15% Preț: 608.30 lei
- 15% Preț: 607.88 lei
- 18% Preț: 904.14 lei
Preț: 610.19 lei
Preț vechi: 717.86 lei
-15% Nou
Puncte Express: 915
Preț estimativ în valută:
116.80€ • 125.58$ • 97.37£
116.80€ • 125.58$ • 97.37£
Carte tipărită la comandă
Livrare economică 19 decembrie 24 - 02 ianuarie 25
Preluare comenzi: 021 569.72.76
Specificații
ISBN-13: 9783642687815
ISBN-10: 3642687814
Pagini: 392
Ilustrații: XII, 374 p.
Dimensiuni: 152 x 229 x 21 mm
Greutate: 0.52 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1982
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Seria Springer Series in Electronics and Photonics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
ISBN-10: 3642687814
Pagini: 392
Ilustrații: XII, 374 p.
Dimensiuni: 152 x 229 x 21 mm
Greutate: 0.52 kg
Ediția:Softcover reprint of the original 1st ed. 1982
Editura: Springer Berlin, Heidelberg
Colecția Springer
Seria Springer Series in Electronics and Photonics
Locul publicării:Berlin, Heidelberg, Germany
Public țintă
ResearchCuprins
I Machine Aspects of Ion Implantation.- Ion Implantation System Concepts.- Ion Sources.- Faraday Cup Designs for Ion Implantation.- Safety and Ion Implanters.- II Ion Ranges in Solids.- The Stopping and Range of Ions in Solids.- The Calculation of Ion Ranges in Solids with Analytic Solutions.- Range Distributions.- III Measuring Techniques and Annealing.- Electrical Measuring Techniques.- Wafer Mapping Techniques for Characterization of Ion Implantation Processing.- Non-Electrical Measuring Techniques.- Annealing and Residual Damage.- IV Appendix: Modern Ion Implantation Equipment TM.- Evolution and Performance of the Nova NV-10 Predep™ Implanter.- Ion Implantation Equipment from Veeco.- The Series III A and IIIX Ion Implanters.- Standard High-Voltage Power Supplies for Ion Implantation.- The IONMICROPROBE A-DIDA 3000-30 for Dopant Depth Profiling and Impurity Bulk Analysis.- List of Contributors.